数据源：LY_ECU_PCBA1.2 BOM(20260801) · LY_DCU BOM(20260801) · 立创商城购物车详情 ECU/DCU ｜ 核对口径：只核参数规格是否相符，工程级严格判定；非立创渠道物料已另行采购，不在本表范围，因此不做漏项/数量判定 ｜ 生成 2026-08-11
BOM 封装字段写 TSW SMD-4*4*1.5，但同一行 BOM 自己指定的 C318884 实测是 5.1×5.1×1.5mm（已查立创商品页核实）。买的料没错，是 BOM 封装字段与实物差 1.1mm。若 PCB 焊盘按 4×4 绘制，4 个按键位号全部装不上。
动作 → 打开 PCB 量按键焊盘跨距，确认按 5.1×5.1 画。
BOM 要求 X7R（-55~+125°C），实际买的村田 GRM155R61H474KE11D 是 X5R（-55~+85°C，已联网核实）。容值/精度/耐压/封装都对，只有介质材质降了一档。控制器装在电机附近或密闭外壳内，85°C 上限有风险。
动作 → 换 X7R 同规格料，或确认该位号所在网络的实际工作温度。
BOM 封装字段写 CD43（4.5×4.5×3.0），实物 SMNR4030 是 4.0×4.0×3.0，焊盘跨距不同。电气参数达标（10uH ±20%、额定 1.5A、Isat 1.95A、DCR 130mΩ）。
动作 → 核对 PCB 焊盘按哪个尺寸画的。
两处 BOM 封装都写 SOD-123F，但佑风微 DSL14W 和宏嘉诚 DSK220 实物均为 SOD-123FL（本体更长，焊盘跨距不同）。电气参数一致：DSL14W 40V/1A、DSK220 200V/2A。
动作 → 确认 PCB 这两处焊盘是按 FL 画的。
BOM 要 AIP1640VB28.TB，实物是华轩阳 HTM1640。同属 TM1640 兼容家族、同 SSOP-28，业内普遍 pin-to-pin，但不是同一颗料。
动作 → 实测三件事：① 段/位驱动电流 ② 上电默认亮度寄存器 ③ 两线时序兼容性。
BOM 写 8.6kΩ，实物 8.66kΩ，偏差 +0.70%。E96 标准阻值里根本没有 8.6k，只有 8.66k —— BOM 变更第 5 条「R25 变更为 8.6k」大概率是取整写法。
动作 → 若 R25 用于分压或过流阈值，确认 0.7% 偏移落在设计裕量内。
| # | 类别 | BOM 要求 | 立创实际买的 | 数量 | 判定 | 核对说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | Capacitor | C-1nF-0402-X7R-50V-10%封装 0402C · 单板 16 · 50套需 800 | CL05B102KB5NNNCC14442 · 1nF ±10% 50V X7R 封装 0402 |
1000余 +200 | ✅ 一致 | 三星 CL05B=X7R，容值/精度/耐压/封装全一致 |
| 3 | Capacitor | C-22nF-0402-X7R-50V-10%封装 0402C · 单板 6 · 50套需 300 | CL05B223KB5NNNCC337699 · 22nF ±10% 50V X7R 封装 0402 |
400余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 4 | Capacitor | C-100nF-0402-X7R-50V-10%封装 0402C · 单板 30 · 50套需 1500 | CL05B104KB54PNCC307331 · 100nF ±10% 50V X7R 封装 0402 |
3300余 +1800 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单（C307331）。已联网核实 X7R/50V/0402，与 ECU 要求完全一致 |
| 5 | Capacitor | C-100nF-0603-X7R-100V-10%封装 0603C · 单板 11 · 50套需 550 | CL10B104KC8NNNCC15725 · 100nF ±10% 100V X7R 封装 0603 |
700余 +150 | ✅ 一致 | 已联网核实为X7R/100V，全一致 |
| 6 | Capacitor | C-1uF-0603-X7R-25V-10% / CC0603KRX7R8BB105封装 0603C · 单板 4 · 50套需 200 | CL10B105KA8NNNCC29936 · 1uF ±10% 25V X7R 封装 0603 |
250余 +50 | ✅ 一致 | 品牌由风华改三星，参数等效 |
| 7 | Capacitor | C-4.7uF-1206-X7R-50V-10%封装 C1206 · 单板 2 · 50套需 100 | CL31B475KBHVPNEC307372 · 4.7uF ±10% 50V X7R 封装 1206 |
120余 +20 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 8 | Capacitor | C-4.7uF-0805-X7R-25V-10%封装 0805C · 单板 6 · 50套需 300 | CL21B475KAFNNNEC98195 · 4.7uF ±10% 25V X7R 封装 0805 |
480余 +180 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单。三星 CL21B=X7R，容值/精度/耐压/封装与 ECU 要求一致 |
| 9 | Capacitor | C-10uF-1206-X7R-25V-10%封装 1206C · 单板 2 · 50套需 100 | CL31B106KAHNNNEC14860 · 10uF ±10% 25V X7R 封装 1206 |
120余 +20 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 11 | 贴片铝电解 | C-100uF-35V-低ESR-20% D6.3xL7.7 / JVE35V100M6X8封装 CM D(6.3*7.7) · 单板 3 · 50套需 150 | JVE35V100M6X8C48615112 · 100uF ±20% 35V 封装 SMD,D6.3xL7.7mm |
180余 +30 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 12 | 贴片铝电解 | C-330uF-25V-高频低ESR-10% D6.3xL7.7 / JVJ25V330M6x8封装 CM D(6.3*7.7) · 单板 1 · 50套需 50 | JVJ25V330M6x8C46550406 · 330uF ±20% 25V 封装 SMD,D6.3xL7.7mm |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | BOM写±10%，该型号实际±20%。型号是BOM自己指定的 → BOM精度描述有误，铝电解无±10%档，按实物执行 |
| 13 | 贴片铝电解 | C-470uF-35V-低ESR-20% / JVE35V470M10X10封装 CM F(10*10.2) · 单板 2 · 50套需 100 | JVE35V470M10X10C48615113 · 470uF ±20% 35V 封装 SMD,D10xL10.5mm |
120余 +20 | ⚠️ 需确认 | BOM封装标高10.2mm，实物本体高10.5mm。焊盘一致，仅核对外壳限高 |
| 14 | Resistor | R-4mΩ-2512-2W-1%封装 2512R · 单板 2 · 50套需 100 | JER2512F2R004LC49164687 · 4mΩ 2W ±1% 封装 2512 |
120余 +20 | ✅ 一致 | 全一致（采样电阻，关键件） |
| 15 | Resistor | R-0.1R-0805-1%封装 0805R · 单板 1 · 50套需 50 | CS05W4F100LT5EC474291 · 100mΩ ±1% 250mW 封装 0805 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 16 | Resistor | R-1R-1206-500mW / AC1206FR-7W1RL封装 R1206 · 单板 1 · 50套需 50 | FRP1206F1R00TSC7468256 · 1Ω ±1% 500mW 封装 1206 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 品牌国巨改富捷，阻值/精度/功率/封装一致 |
| 17 | Resistor | R-4.7R-0603-5%封装 0603R · 单板 6 · 50套需 300 | CQ03WAJ047JT5EC966584 · 4.7Ω ±5% 100mW 汽车级 封装 0603 |
400余 +100 | ✅ 一致 | 参数一致。BOM未标功率，实物100mW；若用于栅极/RC吸收路径建议复核功耗 |
| 18 | Resistor | R-10R-0603-200mW-5%封装 0603R · 单板 12 · 50套需 600 | AC0603JR-7W10RLC20142057 · 10Ω ±5% 200mW 封装 0603 |
800余 +200 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 19 | Resistor | R-68R-0603-5%封装 0603R · 单板 12 · 50套需 600 | AS03W4J0680T5EC966162 · 68Ω ±5% 250mW 抗浪涌 封装 0603 |
750余 +150 | ✅ 一致 | 功率由未标→250mW，抗浪涌型，升规 |
| 20 | Resistor | R-100R-0402-1%封装 0402R · 单板 3 · 50套需 150 | RC0402FR-07100RLC106232 · 100Ω ±1% 62.5mW 封装 0402 |
500余 +350 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单。阻值/精度/封装与 ECU 要求一致 |
| 21 | Resistor | R-20R-1812-750mW-5%封装 R1812 · 单板 1 · 50套需 50 | 181207J0200T4EC621082 · 20Ω ±5% 750mW 封装 1812 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 全一致（BOM变更第5条新增件） |
| 22 | Resistor | R-1K-0402-1%封装 0402R · 单板 14 · 50套需 700 | RC0402FR-071KLC106235 · 1kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
900余 +200 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 25 | Resistor | R-3.3K-0402-1%封装 0402R · 单板 19 · 50套需 950 | 0402WGF3301TCEC25890 · 3.3kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
2300余 +1350 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单。阻值/精度/封装与 ECU 要求一致 |
| 26 | Resistor | R-10K-0402-1%封装 0402R · 单板 24 · 50套需 1200 | RC0402FR-0710KLC60490 · 10kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
1500余 +300 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 27 | Resistor | R-10K-0805-1%封装 0805R · 单板 6 · 50套需 300 | 0805W8F1002T5EC17414 · 10kΩ ±1% 125mW 封装 0805 |
400余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 28 | Resistor | R-20K-0402-1%封装 0402R · 单板 22 · 50套需 1100 | FRC0402F2002TSC2906867 · 20kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
1400余 +300 | ✅ 一致 | 全一致（BOM变更第5条 R73/R106 变更值） |
| 29 | Resistor | R-8.6K-R0402-1%封装 0402R · 单板 2 · 50套需 100 | 0402WGF8661TCEC270576 · 8.66kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
200余 +100 | ⚠️ 需确认 | BOM写8.6kΩ，实物8.66kΩ，偏差+0.70%。E96标准阻值无8.6k，只有8.66k。若R25用于分压/过流阈值，需确认0.7%偏移可接受 |
| 30 | Resistor | R-100K-0402-1%封装 0402R · 单板 6 · 50套需 300 | RC0402FR-07100KLC60491 · 100kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
600余 +300 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单。阻值/精度/封装与 ECU 要求一致 |
| 32 | NTC | QN0603X103F3435FB封装 0603R · 单板 2 · 50套需 100 | QN0603X103F3435FBC700812 · 10kΩ 3435K 100mW NTC 封装 0603 |
120余 +20 | ✅ 一致 | 型号完全一致，阻值/B值/封装均符 |
| 34 | 快恢复二极管 | DSL14W / SOD-123F封装 SOD-123F · 单板 3 · 50套需 150 | DSL14WC5764089 · 40V 1A 封装 SOD-123FL |
180余 +30 | ⚠️ 需确认 | 型号一致，但BOM封装写SOD-123F，佑风微DSL14W实为SOD-123FL(本体更长)。需确认PCB焊盘按FL画；BOM变更第6条 D5/D8/D10 用此料 |
| 46 | 贴片功率电感 | POHS0603-470M / SMD 7.1*6.6封装 L-SMD-0630-L7.1-W6.6 · 单板 1 · 50套需 50 | POHS0603-470MC49333015 · 功率电感 封装 SMD,7.1x6.6mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 47 | LED | LED-0603-Red封装 LED 0603R · 单板 1 · 50套需 50 | XL-1608SURC-06C965799 · 0603红色贴片LED 封装 0603 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 参数一致（BOM未指定型号） |
| 51 | 数字三极管 | UMH11N封装 SOT-363 · 单板 2 · 50套需 100 | UMH11NC48995607 · 双数字晶体管 台舟 封装 SOT-363 |
240余 +140 | ✅ 一致 | 该规格在 DCU 购物车统一下单。型号一致 |
| 52 | 数字三极管 | pumd3,115（1×NPN带偏置+1×PNP带偏置）封装 SOT-363 · 单板 2 · 50套需 100 | PUMD3(TP)C53100474 · 台舟 PUMD3 封装 SOT-363 |
120余 +20 | ⚠️ 需确认 | BOM指定Nexperia PUMD3,115，实物为台舟(TECH PUBLIC)国产替代。功能等效，需验证内阻分压比与hFE分档（BOM变更第5/6条新增Q16/Q17用此料） |
| # | 类别 | BOM 要求 | 立创实际买的 | 数量 | 判定 | 核对说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Capacitor | GRM1555C1HR80BA01D / 0.8pF±0.1pF封装 C0402 · 单板 1 · 50套需 50 | GRM1555C1HR80BA01DC76988 · 0.8pF ±0.1pF 50V 封装 0402 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 2 | Capacitor | C-100nF-0402-X7R-50V-10%封装 0402_C · 单板 25 · 50套需 1250 | CL05B104KB54PNCC307331 · 100nF ±10% 50V X7R 封装 0402 |
3300余 +2050 | ✅ 一致 | 已联网核实X7R/50V。买3300，DCU自用1250，余量可覆盖ECU的1500 |
| — | Capacitor | C-1nF-0402-X7R-10V-10%封装 0402_C · 单板 2 · 50套需 100 | TCC0402X7R102K100ATMC50176401 · 1nF ±10% 10V X7R 封装 0402 |
200余 +100 | ✅ 一致 | BOM与实物一致（均10V）。提示：1nF选10V额定极少见，ECU同规格用50V，建议复核该位号所在网络电压裕量 |
| 3 | Capacitor | C-470nF-0402-X7R-50V-10%封装 0402_C · 单板 1 · 50套需 50 | GRM155R61H474KE11DC437527 · 470nF ±10% 50V X5R 封装 0402 |
60余 +10 | ❌ 不符 | 材质降级：BOM要求X7R(-55~+125°C)，实物村田GRM155R61H是X5R(-55~+85°C)。已联网核实。控制器若装于电机附近或密闭外壳内，85°C上限存在风险，建议改用X7R料 |
| 4 | Capacitor | CL05A225KP5NSNC / 2.2uF,10V封装 0402_C · 单板 2 · 50套需 100 | CL05A225KP5NSNCC107369 · 2.2uF ±10% 10V X5R 封装 0402 |
150余 +50 | ✅ 一致 | 型号完全一致（BOM直接指定此PN） |
| 5 | Capacitor | CL10A106KP8NNNC / 10uF,6.3V封装 C0603 · 单板 1 · 50套需 50 | CL10A106KP8NNNCC19702 · 10uF ±10% 10V X5R 封装 0603 |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | 型号完全一致，但BOM描述写6.3V，该型号实际10V(P8=10V)。以型号为准，实物耐压更高，BOM描述需订正 |
| 6 | Capacitor | C-4.7uF-0805-X7R-25V-10%封装 0805C · 单板 2 · 50套需 100 | CL21B475KAFNNNEC98195 · 4.7uF ±10% 25V X7R 封装 0805 |
480余 +380 | ✅ 一致 | 全一致。买480，DCU自用100，余380可覆盖ECU的300 |
| 7 | Capacitor | C-10uF-1206-X7R-16V-10%封装 1206C · 单板 2 · 50套需 100 | CL31B106KOHNNNFC16195881 · 10uF ±10% 16V X7R 封装 1206 |
120余 +20 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 8 | 贴片铝电解 | C-47uF-D6.3xL7.7-50V-20% / JVB50V47M6X6 / C51018395封装 CM D(6.3*7.7) · 单板 1 · 50套需 50 | JVB50V47M6X6C51018395 · 47uF ±20% 50V 封装 SMD,D6.3xL5.7mm |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | BOM描述写L7.7，实物L5.7(矮2mm)。直径与焊盘一致，可用；BOM已自带该C编号，属有意选型，订正描述即可 |
| 9 | 贴片铝电解 | VZT101M1CTR-0506 / 100uF-5x5.7-16V-20% / C249981封装 CM C(5*5.4) · 单板 1 · 50套需 50 | VZT101M1CTR-0506C249981 · 100uF ±20% 16V 封装 SMD,D5xL5.8mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致（0.1mm尺寸描述差异可忽略） |
| 10 | Resistor | R-5.1R-1210-500mW-5%封装 R 1210-HP · 单板 1 · 50套需 50 | FRC1210J5R1 TSC2933870 · 5.1Ω ±5% 500mW 封装 1210 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 11 | Resistor | R-1R-0603-1%封装 R0603 · 单板 2 · 50套需 100 | 0603WAF100KT5EC22936 · 1Ω ±1% 100mW 封装 0603 |
200余 +100 | ✅ 一致 | 已联网核实为1Ω±1%/100mW，全一致 |
| 12 | Resistor | R-33R-0402-1%封装 R0402 · 单板 4 · 50套需 200 | RC0402FR-0733RLC138002 · 33Ω ±1% 62.5mW 封装 0402 |
300余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 13 | Resistor | R-100R-0402-1%封装 0402R · 单板 4 · 50套需 200 | RC0402FR-07100RLC106232 · 100Ω ±1% 62.5mW 封装 0402 |
500余 +300 | ✅ 一致 | 全一致，余量覆盖ECU |
| 14 | Resistor | R-1K-0402-1%封装 R0402 · 单板 4 · 50套需 200 | 0402WGF1001TCEC11702 · 1kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
300余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 15 | Resistor | R-3.3K-0402-1%封装 R0402/0402R · 单板 17 · 50套需 850 | 0402WGF3301TCEC25890 · 3.3kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
2300余 +1450 | ✅ 一致 | 全一致，余量覆盖ECU的950 |
| 16 | Resistor | R-4.7K-0402-1%封装 R0402 · 单板 2 · 50套需 100 | 0402WGF4701TCEC25900 · 4.7kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
200余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 17 | Resistor | R-33K-0603-1%封装 0603R · 单板 2 · 50套需 100 | 0603WAF3302T5EC4216 · 33kΩ ±1% 100mW 封装 0603 |
200余 +100 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 18 | Resistor | R-47K-0402-1%封装 R0402 · 单板 5 · 50套需 250 | 0402WGF4702TCEC25792 · 47kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
300余 +50 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 19 | Resistor | R-249K-0402-1%封装 R0402 · 单板 1 · 50套需 50 | FRC0402F2493TSC2998084 · 249kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 20 | Resistor | R-100K-0402-1%封装 R0402 · 单板 2 · 50套需 100 | RC0402FR-07100KLC60491 · 100kΩ ±1% 62.5mW 封装 0402 |
600余 +500 | ✅ 一致 | 全一致，余量覆盖ECU的300 |
| 21 | 贴片电感 | 4.3nH / SDCL1005C4N3STDF封装 R0402 · 单板 1 · 50套需 50 | SDCL1005C4N3STDFC52051 · 4.3nH ±0.3nH 封装 0402 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致（注：BOM封装字段误写R0402，应为L0402，仅命名问题） |
| 22 | 贴片电感 | 10uH±20% / 50mA封装 L0603 · 单板 1 · 50套需 50 | MCL1608S100MTC51942 · 10uH ±20% 封装 0603 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 已联网核实：额定电流50mA、DCR 1.17Ω，与BOM要求的50mA一致 |
| 23 | 贴片电阻 | R-0R-0402-1%封装 R0402 · 单板 1 · 50套需 50 | RC0402FR-070RLC106231 · 0Ω ±1% 62.5mW 封装 0402 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 全一致 |
| 24 | 贴片功率电感 | SMNR4030-100MT / 10uH 1.5A封装 CD43 · 单板 1 · 50套需 50 | SMNR4030-100MTC135272 · 10uH ±20% 额定1.5A / Isat 1.95A, DCR 130mΩ 封装 SMD,4x4mm |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | 型号一致、电流达标。但BOM封装字段写CD43(4.5×4.5×3.0)，实物SMNR4030为4.0×4.0×3.0，焊盘跨距不同 → 必须核对PCB实际封装是按哪个画的 |
| 25 | 高速开关二极管 | DSK220 / SOD-123F封装 SOD-123F · 单板 2 · 50套需 100 | DSK220C28646288 · 200V 2A 封装 SOD-123FL |
120余 +20 | ⚠️ 需确认 | 型号一致。BOM封装写SOD-123F，实物为SOD-123FL(本体更长)；且BOM归类「高速开关二极管」，立创归类「肖特基」。需确认PCB焊盘按FL画 |
| 32 | 双向ESD | JEN1006-3.3V-ULC封装 DFN1006-2L · 单板 1 · 50套需 50 | JEN1006-3.3V-ULCC2982301 · 双向ESD 3.3V截止 10A峰值 封装 DFN1006-2 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 34 | 4脚轻触按键 | TS-1187A-B-A-B / C318884封装 TSW SMD-4*4*1.5 · 单板 4 · 50套需 200 | TS-1187A-B-A-BC318884 · 5.1×5.1×1.5mm 立贴 4P, 160gf, 1.5mm行程 封装 SMD-4P,5.1x5.1mm |
240余 +40 | ❌ 不符 | 尺寸不符：BOM封装字段写 4×4×1.5，实物实测 5.1×5.1×1.5（已联网核实）。C编号是BOM自己指定的，说明选型没错、是BOM封装字段与PCB可能按4×4绘制 → 若PCB按4×4画，4个按键位号全部装不上。必须立即核对PCB焊盘 |
| 35 | LED | NCD0603G1 / 绿色LED 0603封装 LED 0603R · 单板 1 · 50套需 50 | NCD0603G1C84267 · 国星光电 片式LED 封装 0603 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 型号一致（BOM封装名R/G写反，仅命名） |
| 36 | LED_Light | NCD0603R1 / 红色LED 0603封装 LED 0603G · 单板 1 · 50套需 50 | NCD0603R1C84263 · 国星光电 片式LED 封装 0603 |
100余 +50 | ✅ 一致 | 型号一致（同上，仅命名） |
| 37 | 数字三极管 | DTC143ZUA封装 SOT-323 · 单板 4 · 50套需 200 | DTC143ZUAC51934002 · 50V 100mA 封装 SOT-323 |
240余 +40 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 38 | NMOS | 2SK3018/SOT-323（或2SK3018W/SOT-323）封装 SOT-323 · 单板 3 · 50套需 150 | 2SK3018WC20069149 · N沟道 30V 100mA 封装 SOT-323 |
180余 +30 | ✅ 一致 | BOM已列2SK3018W为可选，一致 |
| 39 | 数字三极管 | UMH11N封装 SOT-363 · 单板 2 · 50套需 100 | UMH11NC48995607 · 双数字晶体管 台舟 封装 SOT-363 |
240余 +140 | ✅ 一致 | 型号一致，余量140可覆盖ECU的100 |
| 43 | DC/DC | SY8301ABC封装 SOT23-6 · 单板 1 · 50套需 50 | SY8301ABCC2927130 · 降压 1A 4.5V~40V 矽力杰 封装 SOT-23-6 |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 45 | 数码管驱动 | AIP1640VB28.TB封装 SSOP-28 · 单板 1 · 50套需 50 | HTM1640C48970964 · LED驱动控制专用电路 华轩阳 封装 SSOP-28 |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | 型号替代：BOM要AIP1640，实物为HTM1640。二者同属TM1640兼容家族、同SSOP-28，业内普遍pin-to-pin，但需实测：①段/位驱动电流 ②上电默认亮度寄存器 ③两线时序兼容性 |
| 47 | 晶振 | 24MHz / 12pF / 10ppm封装 CRY3225_4P · 单板 1 · 50套需 50 | TXM24M0004322FBCDO00TC362340 · 24MHz ±10ppm 12pF 雅晶鑫 封装 SMD3225-4P |
60余 +10 | ✅ 一致 | 频率/负载电容/精度/封装全一致 |
| 48 | 贴片座子 | SH-MX1.25-2PLT封装 MX1.25-2P-LT · 单板 1 · 50套需 50 | SH-MX1.25-2PLTC53477385 · 1x2P 1.25mm 立贴 PicoBlade 封装 SMD,P=1.25mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 49 | 贴片座子 | ZX-ZH1.5-4PLT封装 ZX-ZH1.5-4PLT · 单板 1 · 50套需 50 | ZX-ZH1.5-4PLTC19272416 · 1x4P 1.5mm 立贴 ZH 封装 SMD,P=1.5mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 50 | 贴片座子 | HX PH2.0-4PLT封装 HX-PH2.0-4PLT · 单板 1 · 50套需 50 | SH-PH2.0-4PLTC53477408 · 1x4P 2.0mm 立贴 PH 首韩 封装 SMD,P=2mm |
60余 +10 | ⚠️ 需确认 | 品牌替代：BOM指定HX(长江)，实物为SH(首韩)。PH2.0为通用规格，焊盘一致，但需实测与线束端胶壳的插拔配合与锁扣手感 |
| 51 | 贴片座子 | ZX-HY2.0-5PLT封装 HY2.0-5PLT · 单板 1 · 50套需 50 | ZX-HY2.0-5PLTC7429563 · 1x5P 2.0mm 立贴 HY 兆星 封装 SMD,P=2mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
| 52 | 贴片座子 | GH1.25-4PLTPZ封装 GH1.25-4PLT · 单板 1 · 50套需 50 | GH1.25-4PLTPZC2829262 · 1x4P 1.25mm 立贴 博穆 封装 SMD,P=1.25mm |
60余 +10 | ✅ 一致 | 型号完全一致 |
C-100nF-0402-X7R-50V-10%），购物车侧是商品型号+中文参数，两边没有共同主键（BOM 里没有立创 C 编号）。所以按容/阻值、精度、耐压、封装、介质材质、功率/电流逐参数比对，再人工判定。